隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對(duì)實(shí)驗(yàn)、研究和生產(chǎn)的環(huán)境要求越來越高，并且人們對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量的要求也越來越高，就拿半導(dǎo)體來說，現(xiàn)在我們用的手機(jī)的芯片已經(jīng)可以做到5nm架構(gòu)級(jí)別的了，這在10年前都是天方夜譚，而今天這是一件在正常不過的事，而這些科技的進(jìn)步自然無法離開潔凈廠房和凈化車間修建技術(shù)的進(jìn)步，而空氣調(diào)節(jié)技術(shù)是凈化車間修建技術(shù)的核心，現(xiàn)代空調(diào)技術(shù)不僅包含調(diào)節(jié)空氣的溫度、濕度和速度的概念，而且還包含了調(diào)節(jié)其潔凈度、壓力以至成分、氣味的概念?，F(xiàn)代化的科學(xué)實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)活動(dòng)對(duì)空氣潔凈度的要求主要是從下述四方面提出來的。

第一，加工的精密化?，F(xiàn)代化產(chǎn)品的加工精度已經(jīng)進(jìn)入到亞微米量級(jí)，而且正在向更小的量級(jí)發(fā)展。以半導(dǎo)體工業(yè)來說，早已采用了分子束外延技術(shù)，可按一個(gè)一個(gè)原子層來生長(zhǎng)單品材料；利用離子束刻蝕技術(shù)也可以對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行一個(gè)原子一個(gè)原子的刻蝕剝離等。

第二，產(chǎn)品的微型化。半導(dǎo)體元件越來越小，集成度越來越高。超大規(guī)模集成電路可在30mm×30mm的芯片上集成上億個(gè)以上的元件。原來體積為幾千立方厘米的電子裝配件，已縮小到零點(diǎn)幾立方厘米。

第三，產(chǎn)品的高純度（或高質(zhì)量）。現(xiàn)代許多產(chǎn)品，其純度已由過去認(rèn)為很純的“化學(xué)純”時(shí)代進(jìn)入了今天的“電子純或“超純”時(shí)代例如，超大規(guī)模集成電路所用的硅單晶材料可達(dá)到13個(gè)“9”的超高純度，集成電路生產(chǎn)環(huán)境中的化學(xué)污染物含量要求小于10-12。又如不能滅菌不能過濾的藥液還必須絕對(duì)無菌。對(duì)這些材料之所以有這樣高的要求，是因?yàn)橹挥性跐崈舡h(huán)境下生產(chǎn)和使用，才可能充分發(fā)揮這些材料的固有特性、作用或使其呈現(xiàn)出新的特性來。

第四，產(chǎn)品的高可靠性。對(duì)于自動(dòng)化、信息化時(shí)代的產(chǎn)品，其高可靠性是現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的迫切需要，是精確性和高準(zhǔn)確性的需要，是長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行和百分之百保證率的需要，今天更突顯高安全性的需要。例如藥品、食品的生產(chǎn)，對(duì)無菌動(dòng)物的飼育，對(duì)病原體、腫瘤病毒等危險(xiǎn)性微生物的實(shí)驗(yàn)加工過程，都要確保產(chǎn)品的高可靠性和人的安全無菌操作以及保護(hù)自然界的生態(tài)環(huán)境，這里，潔凈技術(shù)和工程都起到十分重要的作用。

顯然，在上述情況中，如果有微粒進(jìn)入產(chǎn)品，這種微粒就可能構(gòu)成障礙、短路、雜質(zhì)源和潛在缺陷上述四種要求越高，則允許存在于環(huán)境空氣中的微粒數(shù)量越少，也就是潔凈程度越高因此潔凈室技術(shù)已成為科學(xué)實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)活動(dòng)現(xiàn)代化的標(biāo)志之一。

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